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重庆群崴电子材料有限公司专注高端电子封装材料，深耕精密锡基焊料研发智造领域。公司成立于 2007 年，坐落于重庆涪陵国家级经济技术开发区，深耕电子焊锡行业19 年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的科技型企业，主营 BGA 锡球、CCGA 锡柱、锡膏、铜核球、纳米锡膏、助焊膏、液态金属等高阶封装材料，是具备一定规模、产品品类较丰富的锡基焊料生产企业。 公司拥有重庆三大生产基地和深圳分公司，厂区总面积7000 平方米，形成多基地协同、辐射全国的供应布局。公司获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，为重庆市级专精特新中小企业、科技型中小企业，拥有重庆市企业技术中心，是国内高端电子封装锡基材料领域具有较强技术实力与核心竞争力的骨干企业。
展会名称：第 27 届中国国际光电博览会（CIOE2026）⏰展会时间：2026 年 9 月 9 日‑11 日📍展会地点：深圳国际会展中心（宝安）🎯展位号：6C113 / 6C115
查看详情在芯片散热领域，TIM1、TIM1.5、TIM2是高频专业名词，不少从业者容易混淆，选错材料会直接造成散热失效、器件损坏。三者核心差异为安装位置不同，进而带来性能要求、选材方向的巨大区别。下文通俗拆解三类散热界面材料，帮你快速掌握选型要点。一、基础认知：什么是TIM？ TIM全称Thermal Interface Material，即散热界面材料，也被称作“导热中间人”。芯片运行会持续产热，发热
查看详情在先进封装中，一颗直径只有几十到几百微米的锡球，不仅承担电气互连和机械支撑，还可能带来一种肉眼看不见的可靠性风险——α粒子。这些α粒子主要来自锡基材料中极少量的放射性核素。当它们进入芯片敏感区域并沉积足够电荷时，可能使原本存储的“0”或“1”发生翻转。器件通常不会立即损坏，但数据可能已经出现错误。随着芯片特征尺寸缩小、工作电压降低，以及倒装芯片、晶圆级封装和2.5D/3D封装的发展，锡球、微凸点与
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