锡线

锡线

铜球

铜球

铜核球

铜核球

低阿尔法锡球

低阿尔法锡球

low α 锡球

随着倒装芯片技术的发展，α粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低α焊料是经济有效的降低软错误发生率的措施。我司开发的LA锡球采用低α原料制备，有效降低软错误发生率。当前低阿尔法合金等级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射等级。低α等级:低&alpha

液态金属

随着倒装芯片技术的发展，α粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低α焊料是经济有效的降低软错误发生率的措施。我司开发的LA锡球采用低α原料制备，有效降低软错误发生率。当前低阿尔法合金等级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射等级。低α等级:低&alpha