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微弹簧圈

     大尺寸封装(对角尺寸≧ 32mm) 采用陶瓷柱栅阵列 技术国内已经趋于成熟。微弹簧圈是陶瓷柱栅阵列封 装另一种解决方案,相较于普通锡柱具有更高的可靠 性和封装密度,其能很好的解决芯片与基板之间的热 膨胀系数不匹配问题,从而广泛应用于军事、航空航 天及高功率处理器中。

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