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铜(核)球

    铜核球在芯片和基板之间形成连接凸点,凸点核心铜 球能够保持封装空间稳定和减轻外部影响,从而其成 为 3D 堆栈封装的优秀解决方案,同时在窄间距封装领 域也有一定应用。

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