锡膏Solder Paste

       锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中，占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊接效果，选择合适的锡膏起者决定性作用。选择锡膏要考虑的主要因素有：合金含量、合金成份、锡份颗粒和助焊剂类型。我司所生产的无铅锡膏符合欧盟ＲＯＨＳ指令，具有良好的扩散性、耐热性和印刷性。可广泛用于电子产品生产企业的钢网印刷和定量分配器点涂等领域。无铅合金锡膏特性：环保型不含卤化物、连续印刷性能佳、适用于氮气与大气下、极佳的润湿性与上锡能力佳、低气泡与孔洞、可保持长时间的粘着力、长时间的钢板上使用寿命。