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公司拥有多项相关核心技术专利,是国内雾化成型BGA锡球技术专利持有人。 公司在2022年8月份被评为第四批国家专精特新“小巨人”企业。 其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划)重点项目之一。产品符合JIS Z3282 标准,全部通过SGS 认证,并取得ISO 证书....

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重庆群崴电子材料有限公司

重庆群崴电子材料有限公司是一家专业从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。公司拥有多项相关核心技术专利,是国内雾化成型BGA锡球技术专利持有人。其中0.25mm 以下的BGA 锡球被列为国家863(“863”计划)重点项目之一。

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